SiC模塊系列
自研自產(chǎn)SiC芯片,100%burn-in,高可靠性,行業(yè)領(lǐng)先Rsp;全自動(dòng)化模塊封測(cè)線,有壓銀燒結(jié),良好的散熱與可靠性
SiC模塊系列
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W1封裝
電流15A~40A
靈活出pin,雜感更小
產(chǎn)品覆蓋工控,充電樁,OBC等應(yīng)用
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W2封裝
電流25A~200A
靈活出pin,雜感更小;
產(chǎn)品覆蓋工控,APF,工商業(yè)儲(chǔ)能,超充等應(yīng)用
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A3封裝
電流400A~900A
自研SiC芯片與IGBT七代芯片,高功率密度;有壓銀燒結(jié),可靠性更佳;
產(chǎn)品覆蓋商用車,乘用車電驅(qū)應(yīng)用
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D2封裝
電流200A~800A
七代芯片,高功率密度;
產(chǎn)品覆蓋工控,APF,工商業(yè)儲(chǔ)能,集中式光伏等應(yīng)用
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D3封裝
電流300A~900A
帶基板封裝,散熱更好
產(chǎn)品覆蓋集中式光伏,儲(chǔ)能,商用車,變頻器等應(yīng)用